铜箔是一种阴质性电解材料，是作为PCB的导电体的关键组成部分。它是一种在电路板基底层上沉积的一层连续的金属箔，能够确保电流在电路中顺畅流动。由于其特殊的性质，铜箔能够轻松地
2023-08-25 10:02:52
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本标准规定了由不同塑料材料用干法复合和挤出复合工艺制成的包装用复合膜.袋的分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于食晶和非食品包装用塑料与塑料
2023-08-24 10:44:23
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在《GB/T10004-2008包装用塑料复合膜、袋干法复合、挤出复合》中5.4.5有明确规定：包装用塑料复合膜袋氧气透过量指标应符合表7规定。表7所列材料结构之外的，由供需双方协商。目前，薄膜、
2023-08-24 10:27:02
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全自动玻璃瓶耐内压力试验机是根据美国材料协会ASTM C147-76（81年重审）的方法B（即线性增压方法） 设计生产的， 符合GB/T 4546-2008《玻璃容器 耐内压力试验方法》，国家标准YBB00172003-2015《耐
2023-08-23 10:59:47
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