真空无损检漏仪之热成型

产品简介

真空无损检漏仪之热成型托盘无损检测

产品特点

制药应用

热成型托盘无损检测

问题/目标:

制药厂都需要一种无损检测方法来检测带有焊封膜盖的灭菌热成型托盘。客户要求检测系统须能够按照客户的判断在zui短的过渡时间内完成压力衰减或真空衰减空腔检测。

解决方案:

TME空腔泄漏检测夹具用于真空或压力检测。磁夹密封真空检测腔;配合手控夹可确保压力检测过程中完全密封检测腔。TME Solution压力/真空腔泄漏检测仪也用于真空或压力衰减检测。

虽然设计这种系统是用于进行热成型托盘真空衰减或压力衰减检测,但TME还是建议对特殊包装进行真空衰减检测。

方法:

检测夹具配有固定底座,模制空腔和O形密封圈可调节空腔致检测样品的尺寸和形状。检测在空腔中完成,空腔通过真空在检测件上造成压差探查检测件是否漏气。如果检测件中的空气进入空腔,空腔压力会增加,表明存在漏气现象。Solution检测仪探查到漏气(“真空衰减”)后会指示存在漏气现象。

配备封闭夹具的TME Solution设备,真空泵装在一侧夹具:

检测夹具属于定制产品,可满足客户特殊要求。 

为了解决医疗器械、药品、汽车、电子和包装行业中的泄漏和泄漏/溢流检测问题,TME设计和制造了1200多种独特检测夹具

应用领域

食品、制药、日化、电子等行业软包装件的密封试验,质检机构、科研院校

执行标准

技术参数

产品配置

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